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AMD Ryzen 3000芯片将继续在整个CPU堆栈中使用焊料

gecimao 发表于 2019-06-10 20:12 | 查看: | 回复:

  AMD将继续在Ryzen 3000系列台式机CPU中使用焊料,将不同的芯片连接到主散热器。鉴于Ryzen 2000和最近的3000系列APU都已经焊接,这对普通读者来说可能不会让人感到意外,但它仍然是受欢迎的消息。特别是对于超频玩家来说,虽然它不会阻止De8auer从他的芯片中剔除废话......

  对于新的Zen 2小芯片设计而言,这也可能更为重要,因为有多达三个不同的芯片需要在普通的AMD盖子下冷却。I / O芯片与一个或两个其他小芯片芯片之间的气隙将如何影响新Ryzen 3000 CPU产生的热量仍有争议。冷却器如何应对新芯片的偏移热量产生也会很有趣。

  但现在已经从主题演讲中证实,AMD将使用焊料来制造所有新的AM4 Zen 2 SKU,从12核Ryzen 9芯片到堆栈。

  这个消息来自日本的Mynavi(无关系)报道,记者Yusuke Ohara在主题演讲后开始挖掘更多信息。当我们询问有关Ryzen 3000超频的问题时,他们的大部分问题都得到了相同的“持续调整”响应,但他们确实得到了关于该公司使用新系列处理器的热界面材料类型的可靠答案,以及它“继续被称为焊料”。

  基于芯片级的新处理器的冷却肯定是我们感兴趣的,特别是考虑到大多数CPU具有最大的热量,几乎直接位于芯片和散热器的中间。Ryzen 3000将会发生变化,因为我预期它将是偏移的小芯片,它们会产生最多的热量并且它们会偏离处理器封装的一侧。

  Ryzen 7,5和3系列下的单小芯片SKU可能更加明显。在那些情况下,你将主要的热源放在包装的一个角落里。这可能会如何影响标准冷却器下的性能尚未被发现......如果它实际上完全没有。

  我可以看到一个八芯双芯片SKU在热量方面比计划的单芯片八芯设计更平衡。虽然目前还没有宣布计划制造这样的处理器,但这也可能会增加这种SKU的成本。虽然特殊版本的八核Ryzen 7,使用一对小芯片,因此两倍的潜在L2缓存(每个小芯片中有高达32MB的L2),可能是未来的选择。

  至于核心布局,每个当前的Zen 2小芯片都包含一对四核CCX的潜力,采用4 + 4设计。然后,Ryzen 9 3900X及其第二个小芯片平衡,每个小芯片中有六个活动核心。这可能意味着每个Ryzen 9小芯片的4 + 2设计。Mynavi报告指出,它不会带有非对称配置,其中一个芯片具有完整的八个内核,另一个芯片具有一个完整的四核CCX禁用。据推测,这是为了避免两个小芯片之间的任何奇怪的核心负载。

  由于7月7日的Ryzen 3000发布日期越来越接近,我们现在不必等待太长时间才能获得所有热性能和一般性能答案。

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